晟典助力星思半导体完成1亿人民币天使轮融资
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2020.12.23
近日，上海星思半导体有限责任公司（以下简称 “星思半导体” ）顺利完成 1 亿人民币天使轮融资，此轮融资由高瓴创投（GL Ventures）独家投资。
星思半导体成立于 2020 年 10 月，是一家专注于 “5G万物互联连接芯片” 的高科技新锐企业。公司汇集了行业优秀人才，核心团队均来自全球知名高科技公司，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的 “5G连接芯片”，致力于树立 5G 芯片产业的新标杆。目前，星思半导体已拥有 ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家，在产业链上下游逐步建立完善的生态合作伙伴体系。
星思半导体董事长兼 CEO 夏庐生表示：星思半导体的愿景是 “连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，以客户为中心，在中国新基建浪潮中，用全副身心为 5G 贡献最基础的核心产品，为万物互联提供最强的连接能力。本轮融资将主要投入到公司的产品研发，加速公司 “5G连接芯片”的产品布局。
晟典律所作为星思半导体的常年法律顾问以及本次天使轮融资的专项法律顾问，委派了以高级合伙人黄建新律师、高级合伙人周殿梁律师为核心的法律服务团队，为星思半导体提供了优质高效的全程法律服务。
晟典律所伴随众多创业者经历从天使轮、后续融资直至上市的整个过程，为企业成长提供一站式的法律服务。未来仍将继续砥砺前行，以我们在投融资领域的专业能力与丰富经验，为投资人、优质公司的项目落地保驾护航。
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